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金相檢測的制樣方法
日期:2024-09-19 12:47
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摘要:
金相檢測的制樣方法
金相制樣的目的
金相制樣的目的是顯示樣品的真實(shí)組織。樣品可以是金屬、陶瓷、燒結(jié)碳化物或者其他固態(tài)材料。
金相制樣的理論建立在以下四個(gè)評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)上[1] :
1、系統(tǒng)化制樣
2、重現(xiàn)性
3、真實(shí)組織
4、可接受的制樣結(jié)果
金相制樣過程
金相制樣過程可分為若干個(gè)工序,每一工序都需**操作以確保獲得滿意的結(jié)果。金相制樣過程主要分解為:切割取樣、鑲嵌樣品、機(jī)械制樣、檢驗(yàn)樣品等四步.
(1)切割取樣
金相*適合的切割方法是濕式切割輪切割法。這種方法所造成的損傷和所用的時(shí)間相比...
金相檢測的制樣方法
金相制樣的目的金相制樣的目的是顯示樣品的真實(shí)組織。樣品可以是金屬、陶瓷、燒結(jié)碳化物或者其他固態(tài)材料。
金相制樣的理論建立在以下四個(gè)評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)上[1] :
1、系統(tǒng)化制樣
2、重現(xiàn)性
3、真實(shí)組織
4、可接受的制樣結(jié)果
金相制樣過程
金相制樣過程可分為若干個(gè)工序,每一工序都需**操作以確保獲得滿意的結(jié)果。金相制樣過程主要分解為:切割取樣、鑲嵌樣品、機(jī)械制樣、檢驗(yàn)樣品等四步.
(1)切割取樣
金相*適合的切割方法是濕式切割輪切割法。這種方法所造成的損傷和所用的時(shí)間相比是*小的。它所使用的切割片是由研磨料和粘合劑合成。
按照切割材料的不同,選擇不同成分的切割片。主要依據(jù)材料的硬度和韌性進(jìn)行選擇
陶瓷和燒結(jié)碳化物應(yīng)用金屬基和合成樹脂基金剛石片進(jìn)行切割切割鋼鐵材料時(shí)*常用氧化鋁(Al2O3)切割片,而CBN則越來越多用于切割硬度較大的鋼鐵材料
切割有色金屬用碳化硅(SiC)切割片即可。
只有切割片合適,才能保證樣品表面變形小、平整度好,能快速得到所需的制樣結(jié)果
(2)鑲嵌
樣品鑲嵌在樹脂中,便于把持,從而可以改善制樣效果。需要保邊和需要保護(hù)表層的樣品均需鑲樣。
在鑲樣前要對(duì)樣品進(jìn)行清潔,確保無污染物,這樣才能保證樣品與樹脂的粘合效果。
鑲樣分為熱鑲和冷鑲
熱鑲對(duì)持續(xù)不斷送到實(shí)驗(yàn)室的批量大的樣品來說是一種合適的方法。熱鑲的樣品質(zhì)量高、尺寸形狀統(tǒng)一、且時(shí)間短。
冷鑲適合鑲嵌同時(shí)送到實(shí)驗(yàn)室的系列樣品,也適合鑲嵌單個(gè)樣品。
一般來說,熱鑲嵌樹脂比冷鑲樹脂要便宜,但熱鑲需要用到鑲嵌機(jī)。而冷鑲嵌樹脂可用于真空注入。
(3)機(jī)械制樣
機(jī)械制樣可分兩種操作:研磨和拋光
A 、研磨
研磨的*終目的是獲得極小損傷的平表面,而這些微小的損傷在隨后的拋光過程中用很短的時(shí)間就可以消除掉。
研磨分為粗磨和細(xì)磨兩個(gè)過程。
粗磨 粗磨的過程是將所有樣品的表面成為相似的表面,使用較為粗大的、固定的研磨顆??裳杆俚匮心サ粑镔|(zhì)。
精磨 精磨會(huì)使樣品有些微變形,但這些變形在拋光過程中就會(huì)消除掉。
B、拋光
拋光如同研磨一樣,也必須去掉前面工序帶來的損傷??煞譃榻饎偸瘨伖夂脱趸飹伖鈨蓚€(gè)過程。
金剛石拋光 只有將金剛石作為研磨料進(jìn)行拋光,才能以*快速度獲得*好的研磨平面。這是因?yàn)榻饎偸苡玻鼛缀蹩梢郧腥魏尾牧虾拖唷?br> 氧化物拋光 對(duì)于特別軟、韌性的樣品,須采用氧化物拋光法。
拋光在拋光布上完成。金剛石拋光時(shí)還須用到潤滑劑。
(4)檢驗(yàn)樣品
拋光后檢測部位變得光亮,觀察組織時(shí),需先對(duì)樣品檢測部位進(jìn)行侵蝕,完畢后用酒精沖淋并用吹風(fēng)機(jī)吹干。
觀察組織可用便攜式顯微鏡,對(duì)于無法用顯微鏡觀察的部位,制樣后采用覆膜的方式將需要觀察處用薄膜復(fù)制出來,帶到實(shí)驗(yàn)室觀察。如需攝影再在顯微鏡上是裝上攝影儀或攝影照相機(jī)。